【CNMO科技消息】CNMO从外媒获悉，Mi Code数据库出现新证据，显示小米正在推进下一代折叠屏机型，并在硬件路线中引入新款芯片。
小米折叠屏手机
代码信息指向一款型号为2608BPX34C的新设备，内部代号为Q18。按照小米内部命名规则，“18”系列专用于Fold类别，因此Q18被认为对应即将到来的小米MIX Fold 5；同时也存在以“小米17 Fold”命名的可能，但当前识别结果仍指向MIX Fold 5。
处理器方面，代码确认该机将采用XRING O3芯片，这是XRING O1的后续产品。资料显示，XRING O1已在2025款小米15S Pro上首发。作为对比，小米MIX Flip 3大概率将使用骁龙SoC。
在研发代号上，这款折叠屏机型的codename为“lhasa”。外媒补充称，去年被取消的折叠屏项目代号为“nirvana”，内部型号为O18。由于O18未形成商业化发布，小米将资源集中到“lhasa”，以确保XRING O3与小米HyperOS的整合更顺畅。
发售信息方面，小米MIX Fold 5首发或将仅面向中国市场，价格尚未最终确定。另有“行业分析师预期”该机定位高端，起售价可能在约1399美元左右，用于对标其他高端折叠屏产品。其型号数字暗示发布时间大约在2026年8月，且由于“8.16”为米粉节，外媒认为存在在相关特别活动上亮相的可能。
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